114年:護理內外護理(3)
有關皮膚和傷口照護原則,下列敘述何者最不適當?
A銅、硒、矽等微量元素,有助於傷口癒合
B必要時採隔離照護,避免感染
C清創術移除壞死組織,有助於傷口癒合
D傷口在保持乾燥的環境下,有助於上皮化(epithelization )過程
詳細解析
本題觀念:
本題聚焦於傷口癒合的基礎護理原則,包括營養與微量元素補充、感染預防(隔離措施)、清創術的角色,以及傷口濕潤度對上皮化(epithelialization)過程的影響。
選項分析
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選項A
銅(copper)、硒(selenium)及矽(silicon)等微量元素在傷口癒合中扮演功能性角色:- 燒燙傷患者常因大面積組織破壞與高代謝需求導致銅、硒、鋅等微量元素缺乏,補充可改善抗氧化狀態、減少併發症並加速傷口癒合。
(pubmed.ncbi.nlm.nih.gov) - 慢性不癒合傷口患者體內銅、硒、鋅水準顯著下降,顯示這些元素對於新生肉芽組織形成與膠原蛋白合成不可或缺。
(pubmed.ncbi.nlm.nih.gov) - 矽在傷口敷料中多以硅膠(silicone gel)形式出現,可維持局部濕潤、調節傷口水分平衡並促進上皮細胞遷移。
(sorezecare.com)
- 燒燙傷患者常因大面積組織破壞與高代謝需求導致銅、硒、鋅等微量元素缺乏,補充可改善抗氧化狀態、減少併發症並加速傷口癒合。
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選項B
必要時採用隔離照護(Contact Precautions),以防止病原體透過直接或間接接觸散播: -
選項C
清創術(Debridement)移除壞死組織的優點:- 透過外科或機械性清創迅速移除壞死、纖維素屑和生物膜,以消除感染溫床,並刺激健康組織增生。
(skilledwoundcare.com) - 去除非活性細胞與病原體後,可恢復血管新生、肉芽組織生長及正常細胞外基質(ECM)形成,為再上皮化創造良好環境。
(aldasclinic.com)
- 透過外科或機械性清創迅速移除壞死、纖維素屑和生物膜,以消除感染溫床,並刺激健康組織增生。
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選項D
主張「保持乾燥環境有助上皮化」與現代傷口護理原則相悖:- 多項動物與臨床研究證實,在濕潤或微濕(wet/moist)環境下,上皮細胞遷移速度較乾燥環境快1–2天,癒合品質更佳。
(pubmed.ncbi.nlm.nih.gov) - 乾燥傷口易形成硬痂(eschar),阻礙細胞遷移及生長因子作用,延遲癒合並增加疤痕形成風險。
(pubmed.ncbi.nlm.nih.gov)
因此本選項最不適當。
- 多項動物與臨床研究證實,在濕潤或微濕(wet/moist)環境下,上皮細胞遷移速度較乾燥環境快1–2天,癒合品質更佳。
答案解析
傷口愈合需維持最佳微環境:
- 濕潤環境可保護細胞避免脫水、促進成纖維母細胞與角質細胞活性,加速血管新生與膠原合成,減少疼痛並改善疤痕外觀;乾燥環境則形成硬痂,阻礙再上皮化。
- 微量元素(copper、selenium)與硅(silicon)分別在抗氧化、防感染及維持傷口濕度中具關鍵作用。
- 隔離措施有效降低傷口感染風險;清創術移除壞死組織為標準護理步驟。
綜合以上,選項D是唯一與現行濕式傷口護理原則相違的敘述,最不適當。
核心知識點
- 傷口癒合四階段:hemostasis、inflammation、proliferation(包括granulation與epithelialization)、remodeling
- 濕式傷口護理(Moist Wound Healing):
- 透過半透性敷料(hydrocolloid、hydrogel、film)維持微濕環境
- 加速再上皮化與膠原合成、減少疼痛和疤痕
- 清創(Debridement):
- Sharp、mechanical、enzymatic、autolytic 各法適應症與禁忌
- 去除壞死組織、降低生物負荷並促進組織再生
- 感染控制/隔離措施:
- Standard & Contact Precautions 要點(手衛生、PPE、單人房)
- 營養與微量元素:
- Copper、Selenium、Zinc缺乏與傷口癒合延遲相關
- 硅(silicon)敷料調節濕度,支援結締組織形成
臨床重要性
掌握濕式傷口護理理念可顯著提升癒合速度與品質,減少感染和疤痕,為慢性及急性傷口管理核心。