在現代牙科門診中會使用錐狀射束電腦斷層掃描（cone beam CT），若病人有金屬假牙，則下列何者最能有效降低金屬假牙的影響？

本題觀念：

本題測驗的核心觀念為影像診斷學中的金屬假影成因與消除技術（Metal Artifact Reduction, MAR）。在現代牙科門診，常使用錐狀射束電腦斷層掃描（Cone Beam CT, CBCT）來進行植牙前評估或齒顎解剖構造分析。然而，當病人口內有高原子序、高密度的金屬假牙或植體（如鈦合金、汞齊填補物）時，會因為**射束硬化（Beam hardening）與光子飢餓（Photon starvation）**等物理效應，在影像上產生嚴重的放射狀或條紋狀假影（Streak artifacts），進而遮蔽周圍軟硬組織的細節。如何透過物理或運算技術最大程度減少這些假影，是醫事放射師必須具備的專業知識。

選項分析

• (A) 降低管電壓至 50 kVp：錯誤。降低管電壓（kVp）會降低 X-ray 射束的平均能量。低能量的 X-ray 光子更容易透過光電效應（Photoelectric effect）被高密度的金屬假牙吸收，這將導致穿過金屬的光子數量急遽減少（加重光子飢餓現象），並且使射束硬化效應變得更加嚴重，最終導致影像上的金屬假影擴大。
• (B) 提高管電壓至 120 kVp：錯誤。提高管電壓確實能提升 X-ray 射束的平均能量與穿透力，讓較多光子能穿透金屬，在「一定程度」上減少射束硬化與光子飢餓所造成的假影。然而

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